
規格
操作系統
WINDOWS XP (中文、日文、英文?a href="http://www.hbbltc.com/k/c4d6d6d3.html" target="_blank">鬧鐘镅鄖謝唬?span>
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)(選購項)
XL 型基板 (610×460mm)
長尺寸基板(L型基板規格)800×360mm
長尺寸基板(L-Wide型基板規格)1,010×360mm
長尺寸基板(XL型基板規格)1,210×560mm
貼裝元件高度
6mm / 12mm
貼裝元件尺寸
鐳射激光識別
0.4x0.2mm(英制01005)~□33.5mm
圖像識別(MNVC 選購件)
標準相機:□3mm~□33.5
精密相機:1.0×0.5mm~□20mm
貼裝速度
佳條件:0.153秒/芯片(23,500CPH)
MNVC IC(佳條件):9,000CPH(選購件)
貼裝精度
鐳射激光識別:±0.05mm(±3σ)
圖像識別:±0.04mm(±3σ)
裝著元件種類
多160種(換算成8mm紙帶,電動雙軌帶式供料器時)
裝置尺寸(W*D*H)
M基板用:1,500×1,580×1,500mm
L 基板用:1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 :1,800×1,690×1,500mm
E基板用:2,131×1,890×1,500mm
裝置重量:
M型基板 約1,850Kg
L型基板 約1,950Kg
XL型基板 約2,250Kg
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基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)(選購項)
XL 型基板 (610×460mm)
長尺寸基板(L型基板規格)800×360mm
長尺寸基板(L-Wide型基板規格)1,010×360mm
長尺寸基板(XL型基板規格)1,210×560mm
貼裝元件高度
6mm / 12mm
貼裝元件尺寸
鐳射激光識別
0.4x0.2mm(英制01005)~□33.5mm
圖像識別(MNVC 選購件)
標準相機:□3mm~□33.5
精密相機:1.0×0.5mm~□20mm
貼裝速度
佳條件:0.153秒/芯片(23,500CPH)
MNVC IC(佳條件):9,000CPH(選購件)
貼裝精度
鐳射激光識別:±0.05mm(±3σ)
圖像識別:±0.04mm(±3σ)
裝著元件種類
多160種(換算成8mm紙帶,電動雙軌帶式供料器時)
裝置尺寸(W*D*H)
M基板用:1,500×1,580×1,500mm
L 基板用:1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 :1,800×1,690×1,500mm
E基板用:2,131×1,890×1,500mm
裝置重量:
M型基板 約1,850Kg
L型基板 約1,950Kg
XL型基板 約2,250Kg